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k328控制板之智能电路板覆铜需要注重的那些问题
1、若是PCB有许多地，，如PGND、AGND、GND等，，必需凭证差别的PCB外貌偏向，，将基于主要“地”的铜线脱离，，将数字地与模拟地脱离。。。关于铜镀层就未几说了。。。同时，，在覆铜前，，应增添响应的电源毗连：5.0V、3.3V等。。。这样就形成了多个差别形状的变形结构。。。
2、关于差别接所在的单点毗连，，要领是通过0欧电阻、磁珠或电感毗连；；；；；；电路板设计
3.与晶振相邻的覆铜层。。。电路中的晶振是高频发射源。。。要领是在晶振周围覆铜，，然后将晶振单独接地。。。
4.孤岛（死区）问题，，若是以为太大了，，界说一个ground via来增添它不会破费太多。。。
5、接线之初，，地线应准确安排。。。接线时，，地线应安排好。。。您不可依赖添加过孔来消除覆铜后毗连的接地引脚。。。这个效果欠好。。。
6、板上Z好不要有尖角（≤180°）。。。从电磁的角度来看，，它组成了一个发射天线，，它总是会影响其他工具，，但它的巨细差别。。。没关系，，我推荐使用圆弧边线。。。
7、不要在多层板中心层的启齿处涂铜。。。由于你很难把这块铜做成“优地”
8、装备内部的金属（如金属散热器、金属加固条等）必需“优异接地”。。。
9、三端稳压器的散热金属块必需优异接地。。。晶振周围的接地隔离条必需优异接地。。。
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